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      SMT貼片加工不良品怎么處理


      SMT貼片加工基本的返修方法包括:烙鐵、聚焦IR和熱風。熱風和聚焦IR通常由底板和爐膛組成,底板的功用是將熱量輻射至印制板上,而爐膛的功用是在零配件的上方形成局部加熱。對于大多數局部回流焊設備,采用特高溫度的熱壓縮空氣或氮氣。 

      所有的加熱方法,均應避免SMT貼片加工過度加熱或對不同熱膨脹系數(CTE)的不良補償,以防止焊盤翹起、零配件損壞、內部金屬形成及燒焦。相反,如果助焊劑加熱不充分,就會對制程過程造成損害,形成虛焊點。 

      SMT貼片加工補充焊料的方法包括點涂或印刷焊膏、施加助焊劑、采用實心焊絲(solid-core wire)或預制焊片(preform)。多數情況下,不需要補充焊膏。例如,在橋接的情況下,只需重新分配現有焊膏即可,而不用補充焊膏。 

      注意:開始SMT貼片加工印刷時所使用的焊膏,可能并不適用于返修??墒褂貌煌?、卻相互兼容的焊膏。一些制造商使用低熔點合金來避免過熱。如果SMT貼片加工返修時所用的合金無害,助焊劑受熱充分(能夠被活化),而且留下的殘留物不會造成破壞(免清洗),這也不失為一種好方法。 

      即使在同一個車間、同一道工序內,助焊劑SMT貼片加工發配方法也大不相同。常見的方法有涂刷、噴射瓶(squirt bottle)、噴霧(spray)、感測筆(felt pen)等。另外,助焊劑類型也不同,有活性助焊劑和低活性氮氣波峰助焊劑。因此,SMT貼片加工返修過程中混合了多種化學物質。隨返修材料和方法的不同,免清洗、水洗或皂化/溶劑漂洗等制造制程可能會產生有害的化學反應。

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