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      SMT貼片加工廠SMT貼片加工使用免洗劑特性有哪些要求?


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      SMT貼片加工廠SMT貼片加工使用免洗劑特性有哪些要求?smt貼片加工免洗劑特性要求:殘渣無粘性。焊料及殘渣無腐蝕性,活性好,保證焊接質量。30、主要檢驗項目:外觀檢查、發泡力及固相含量、膨脹率及相對濕度、焊渣干燥度、水溶液阻力率、銅鏡的腐蝕性、氯及酸值等。
      ?SMT貼片加工廠
      焊劑擴展率指標:無活性的松香焊劑(RA)擴展率應大于75%,中度活性松香焊劑(RMA)擴展率應大于80%,全活性松香焊劑(RA)擴展率應大于90%,低固定免洗焊劑擴展率應大于80%。

      無清潔焊劑:使用松香型液體焊劑或低固定無清洗焊劑后不清洗,焊劑焊接后殘留的殘渣(殘渣無粘性)。另外,焊劑殘留的粘附將會造成產品污染,影響產品的電氣性能。

      粘合劑的作用:

      SMT具有合適的粘度、下降速度、迅速固化、適當的結合強度、良好的電氣性能、穩定的化學性能、顏色可辨認、貯存穩定等性能。

      主要檢測項目:膠粘劑性能與觸變系數、膠粘劑強度、鋪裝與凹陷、固化時間、電氣性能、變質程度等。

      膠水連接強度:將構件粘結在印刷電路板上,焊接過程中受振動和熱沖擊而不脫落。

      檢查清潔劑及其清洗效果。

      主要清潔功能:清除電路元件上殘留的焊劑及殘渣,防止電路腐蝕。

      清洗劑的材料檢測通過外觀檢驗、清洗劑檢驗(一般采用氣體色譜分析(GC)法)、清洗效果測試等方法進行。

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